TOWA(株) 6315
トーワ
東証1部 機械
「超精密金型」および「半導体製造装置」の製造販売、全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置を開発。
精密金型、半導体製造装置メーカー。
製造装置メーカーとして、主に半導体製造用精密金型、モールディング装置やシンギュレーション装置等の半導体製造装置、
および医療器具用パーツ等のファインプラスチック成形品の製造販売ならびに製品のアフターサービス等を行っている。
1999年、創業者 坂東和彦が「成形用金型の研究開発」ならびに「マルチプランジャ方式の発明考案」により黄綬褒章を受章する。
期末配当 3月31日 中間配当 9月30日
[なし]
100株
〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5番地
会社概要(資本金など)
設立 1979年 4月17日
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